集成电路设计业务

       淞基科技集成电路设计业务是指以集成电路（IC）或超大规模集成电路（VLSI）为目标，将电路功能集成在单个芯片上的系统化流程，涵盖从功能定义到物理实现的全阶段。‌该业务的核心目标是根据终端市场需求，开发出功能正确、性能优化、成本可控的芯片产品，其成果直接决定了芯片的功耗、速度、面积和可靠性等关键属性。‌

       业务内容可分解为以下关键环节：

‌       电路功能定义与架构设计‌：根据应用需求（如消费电子、汽车电子或通信设备）确定芯片整体架构，划分功能模块（如处理器核、存储器、接口单元），并选择设计方法学（如自顶向下或自底向上）。‌例如，设计手机SoC时需规划CPU、GPU及AI加速器的协同工作方式。

‌       电路设计与仿真验证‌：包括数字电路设计（使用Verilog/VHDL等硬件描述语言编写代码、综合生成门级网表）和模拟电路设计（设计运算放大器、滤波器等模拟模块）。设计完成后需通过功能仿真、时序分析和功耗评估确保逻辑正确性与性能达标。‌ 验证工程师会使用仿真工具模拟芯片在不同工作场景下的行为，提前发现潜在缺陷。‌

‌       物理实现与版图设计‌：将电路网表转化为物理布局，包括布局布线、版图生成及寄生参数提取。此阶段需考虑金属互连的电迁移、静电放电防护等制造工艺限制，确保芯片可制造性。‌

       全定制设计可实现极致性能优化，而半定制方法（如标准单元库或FPGA）则能缩短开发周期。‌

‌       设计数据校验与流片准备‌：通过设计规则检查（DRC）、版图与电路一致性检查（LVS）等验证流程，确保版图符合半导体工艺要求。最终生成GDSII格式数据文件，交付晶圆厂进行流片（制造）。‌

       根据设计目标和市场需求，业务可细分为数字IC设计、模拟IC设计、混合信号设计等方向。‌

       如欲了解详情,请联系淞基科技业务：bp@wsjst.com.cn。‌